氰化镀铜光亮剂—氰化镀铜工艺的特点和用途
氰化镀铜工艺是一种以氰化钠作为络合剂,可以直接在钢铁、锌合金等化学性质活泼的金属基体获得结合力良好的镀铜工艺。
氰化镀铜工艺具有下述特点。
①镀液剧毒,要绝对防止通过血液和口腔进人体内,氰化钠遇酸会生成HCN气体,有可能通过呼吸道吸入而中毒。但NaCN易于处理,处理后的产物对自然界无残毒。
②氰化钠是强络合剂,Cu形成络合物后,极化增大,放电困难。因此可以得到结晶细致的镀层。
③因为氰化镀液是强碱性,因此能除去基体上残留油迹且有活化工件表面的作用。
④覆盖能力和分散能力都很好,从而保障在复杂形状工件表面的各部分得到镀层。
⑤电流效率较低,允许的工作电流密度较小,沉积速度较慢。依铜离子的浓度和游离氰含量的不同,一般镀液的电流效率为30%~70%。
氰化镀铜带给人体健康危害及废物处理问题,在厚镀层已减少使用。但是由于无氰镀铜工艺不够成熟,存在着产品不太稳定、结合力不理想、对前处理要求高、废水处理困难等缺点,在实际应用中仍然不能大范围的取代氰化镀铜工艺。故而氰化镀铜仍大量应用于打底电镀工艺中,如用于钢铁、锌合金、铝合金、铜合金、镁合金、镍合金和铅合金等金属及合金上。
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