电镀技术能在电子制造中发挥重要作用还得益于电镀技术本身的进步，特别是各种合金电镀和复合镀技术，使电镀镀种有了很大的扩展，从而可以提供更多的功能性镀层。而电镀添加剂的技术进步，则为获得性能更加优良的镀层提供了技术支持。

在人类进入到21 世纪以后，电子工业已经成为信息化社会的支柱产业，与电子工业相关的技术现在和将来都将是热门技术，一些重要的产品创新均与电子产品相关，从而使电子制造产业和技术成为当代工业的领头者。

而在电子制造产业链中，电镀有着举足轻重的作用。电镀在这里发挥的不仅仅是装饰或防护的作用，主要是赋予电子产品的各种功能方面的作用，从导电、导波到导磁，从耐磨、减摩到反光、消光等，无论是产品外装还是内装，都要用到各种电镀层。

目前，电子电器行业是电镀最大的终端行业用户，电路板、电连接器和其他类似金属部件都需要电镀支撑。镀种涉及镀锌、镀镍、镀金、镀银、镀合金等，也包括铝制品阳极氧化、着色、化学氧化等。

近年来，随着工业的快速发展与品质要求的不断提高，环保高磷化学镀镍因其独特的耐蚀性和耐磨性、稳定的非磁性、高电阻率及耐热等性能，在电子工业应用越来越广泛。

所谓高磷化学镀镍，通常是指磷含量在10%~12% (质量百分比) 的镍-磷合金化学镀层。高磷化学镍同普通的中低磷化学镍相比，在性能上具有以下明显的特点：

1. 镀层硬度高(在400℃热处理1h)其HV100硬度可达1000以上;

2. 镀层孔隙率低，致密性优良;

3. 电阻率高;

4. 无磁性，磁屏蔽性能优良;

5. 耐酸腐蚀性好，中性盐雾可达1000h以上(中低磷的耐中性盐雾试验只有96h左右);

6. 可抛光性能好

（转载自“中国电镀网”）