配制此镀液应严格控制槽液的温度。

①按镀槽体积加入约1／3的水并加热至65～70℃，在不断搅拌下，将计算量的焦磷酸钾加入热水中溶解。

②将计算量的焦磷酸铜在不断搅拌下，加入已溶解好的焦磷酸钾溶液中，，使其充分溶解.

③将计算量的酒石酸钾钠在不断搅拌下，加入以上溶液中使其溶解。

④将槽温提高到75℃左右时，在不断搅拌下，开始缓慢地加入计算量的锡酸钠。随着锡酸钠的加入，溶液的pH值也开始迅速上升。这是由于焦磷酸盐与锡酸钠反应而产生游离碱的结果。如果pH值上升至l3以上，溶液就会从原来的蓝色变为深绿色。这时部分铜已产生氢氧化铜而沉淀。当已加入的锡酸钠全部溶解后，可加入焦磷酸或稀硝酸将pH值降低至10---11，使溶液恢复到原来的蓝色，然后可再继续加入剩余的锡酸钠，充分搅拌，直至完全溶解为止。

⑤加入计算量的硝酸钾，在不断搅拌下使其溶解，如果前一步骤是用稀硝酸调节pH的，则应折算后扣除。

⑥以上化工原料完全溶解后加入30％的双氧水5～8mL／L，使原料中的有机物和二价锡被充分氧化后，再将槽液温度升窒60～65℃以除去多余的双氧水。

⑦分析电镀液各成分并调整至工艺规范内。

⑧过滤镀液。

⑨通电处理4～6h。

⑩试镀正常后，加入明胶或其他添加剂。

a．焦磷酸铜的制备方法。因市售的焦磷酸铜有时杂质含量较高，一般情况下都是自己来配制。因为焦磷酸钾的价格较贵，制备焦磷酸铜时，多用焦磷酸钠与硫酸铜作用，也因为制取同等量的焦磷酸铜所消耗的焦磷酸钾比焦磷酸钠多，因此多用焦磷酸钠来配制。其化学反应式为：

Na4P207+2CUS04·5H20—Cu2P207+2Na2S04+10H20

制备含量为25g／L铜的电镀液需用五水硫酸铜l00g和无水焦磷酸钠53g或三水焦磷酸钾77g。制备过程如下。

(a)将计算量的硫酸铜溶于热水中。

(b)将计算量的焦磷酸钠也溶于热水中。

(c)在不断搅拌下，将冷却至40℃左右的焦磷酸钠逐渐缓慢加入40℃左右的硫酸铜溶液中，此时，反应生成白色的焦磷酸铜沉淀。

(d)静置后将上部清液用倾泻的方法弃去，这时上部液的pH值为5左右，如果pH值偏低，上部清液呈绿色多，说明焦磷酸钠含量不足，应再加入，使反应完全为止。

(e)将焦磷酸铜白色沉淀用温水洗涤数次，将硫酸根尽量通过洗涤方法来去除。洗涤后，用氯化钡作检查，如有浑浊现象，可多增加几次洗涤。

b．电解明胶的制备方法。将明胶完全溶解后，配制成5～10g／L的溶液，加入l5～20g／L的氢氧化钾。电解数小时(通电量为3～4A·h／L)。电解时，阴、阳极都用不锈钢板或铜板。如果用铜板作为电极板，处理后溶液呈红棕色。