(1)温度

   氰化物镀铜溶液的温度一般控制在50～65℃为宜，此时，镀液的阴极电流效率也较高，当温度低时，阴极电流效率也较低，但温度不能过高，温度过高会使氰化钠分解产生碳酸钠盐和氨。

   (2)电流密度

   提高电流密度会使阴极电流效率和阳极电流效率下降，当阳极电流密度过高时，还会产生阳极钝化现象。如采用周期换向电源，可适当提高电流密度范围。

   (3)周期换向电源电镀

   采用周期换向电源镀铜可提高阳极电流密度，降低镀层孑L隙率，提高镀液整平性能。如果加入少量的金属盐光亮剂，可获得整平性能好的光亮铜镀层。

   (4)杂质的影响和消除方法

   ①碳酸盐。碳酸盐的含量如果超过70g／L时，就必须取出，一般取出碳酸盐的方法是采用冷却法，将镀液降温至0℃以下，让其自然结晶析出，这种方法虽然简单而方便，但会有大约l0％左右金属盐随着碳酸盐的结晶而带出，这样就会造成金属盐的损失。另一种方法是将氢氧化钙加入镀液通过化学反应来除去碳酸盐。反应式如下：

   Ca(OH)2+Na2C03——CaC030+2NaOH

   处理时将镀液加热至70～80℃，在不断搅拌下加入氢氧化钙，每加入7g氢氧化钙可除去约l0g的碳酸盐，继续搅拌1．5～2h，然后过滤并分析调整镀液。另外，也可以加入氢氧化钡来处理碳酸盐，但成本较氢氧化钙贵得多。

   ②六价铬。六价铬对氰化物镀铜危害极大，六价铬主要是通过镀铜一镍一铬的挂具、夹具带入的，因此要尽量注意避免将六价铬从挂具、夹具上带人镀槽。最好采取在还原剂中浸泡挂具、夹具的方法将六价铬还原为三价铬。当镀液中含有0.3mg／L的六价铬时，对镀层将产生显著的影响。如：能使镀层产生条纹、脆性增大、阴极电效率下降，严重时将沉积不上铜层。六价铬的处理可采用连二亚硫酸钠(Na2S203．2H20，俗称“保险粉”)对镀液进行处理。处理方法如下：将镀液温度加热至60℃，在不断搅拌下，加入连二亚硫酸钠0.2～O.4g／L，并继续搅拌30min左右，然后过滤镀液。这时，六价铬已被还原为三价铬的氢氧化铬而沉淀，过滤后的镀液即可试镀。如果镀铜溶液中含有酒石酸钾钠时，它会与三价铬生成络合物，这时需加人少量的茜素，充分搅拌后，加入活性炭吸附去除。

   ③重金属杂质。重金属杂质主要以锌和铅为主。当镀液中锌杂质的含量达到0．1g／L时，铜镀层会出现色泽不正常，甚至会产生条纹状镀层。当铅杂质含量在0．015～0．03g／L时，可以作为氰化物镀铜溶液的金属光亮剂，但是当含量高达0·lg／L时，会改变镀层色泽并使镀层产生粗糙现象，再高时，会导致镀层脆性增大。锌杂质和铅杂质可用硫化钠使之产生沉淀而除去。处理方法如下：首先将镀液加热到60℃，在不断搅拌下，加入0．2～0．4g／L的硫化钠溶液，再加入3～5g／L活性炭，继续搅拌l～2h静置，过滤溶液。为了防止产生硫化铜沉淀，在处理前要分析镀液中氰化钠含量，不能太低。另外也可以用0．3～o．5A／dm2的低电流密度来处理锌杂质，但是时间需要长一些。

④有机杂质。有机杂质的存在会降低镀层与基体的结合力，还会使镀层发脆，可用加入活性炭的方法来处理。（来源：中国电镀网）